杭州PCB抄板公司-緯亞電子：一、各類覆銅箔的性能特點
各類基板材料都有著各自的特性。下面，對它們作此方面的橫向對比。

(一)酚醛紙基板
酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優(yōu)點。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。

紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現(xiàn)了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。

酚醛紙基覆銅板常用的產品型號為FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)兩種。

(二)環(huán)氧紙基板
環(huán)氧紙基板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-l 有所改善。它的主要產品型號為FR-3 ，市場多在歐洲。

(三)環(huán)氧玻纖布基板
環(huán)氧玻纖布基板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

環(huán)氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性。這類產品主要用于雙面PCB ，用量很大。環(huán)氧玻纖布基板，應用廣泛的產品型號為FR-4 ，近年來由于電子產品安裝技術和PCB 技術發(fā)展需要，又出現(xiàn)高Tg 的FR-4 產品。

(四)復合基板
復合基板，它主要是指CEM-l 和CEM-3 復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l 。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂，制成的覆銅板，稱為CEM-3 。這兩類覆銅板是目前常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于環(huán)氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也造于機械鉆孔。外有些廠家制造出的CEM-3 板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩(wěn)定性等方面已高于一般FR-4 的性能水平。用CEM-l 、CEM-3 去代替FR-4 基板，制作雙面PCB ，目前已在世界上得到十分廣泛的采用。 杭州PCB|杭州smt

(五)特殊性樹脂玻纖布基板
特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE) 、氧酸酣樹脂(CE) 、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT) 、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE 或PPO) 等。它們多在性能上表現(xiàn)出高耐熱性(高Tg ) 、低吸水性、低介電常數(shù)和介質損耗角正切。但一般都存在著制造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4 基材差的問題。

二、各類覆銅板的主要用途
各類覆銅板及多層板基板材料的主要用途見表1-4-1 所示。

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